近日，廣東省發(fā)展改革委公布“廣東省2022年重點建設項目計劃表”。2022年，廣東省共安排省重點項目1570個項目，總投資7.67萬億元，年度計劃投資9000億元，安排開展前期工作的省重點建設前期預備項目1152個，估算總投資5.88萬億元。

       據(jù)合景凈化工程公司了解，文件中顯示，計劃名單涵蓋多個半導體產(chǎn)業(yè)開工、續(xù)建、及投產(chǎn)項目。其中，總投資65億元的廣州粵芯半導體項目二期計劃在2022年投產(chǎn)，該項目新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。

以下是部分半導體產(chǎn)業(yè)開工及續(xù)建項目信息介紹：

新開工項目

       廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項目，總投資35億元，建設月產(chǎn)能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線。

       廣州廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目，總投資60億元，建筑面積約33萬平方米，建設半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目，主要產(chǎn)品為FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板。

       珠海高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，總投資17.8億元，建設生產(chǎn)廠房、綜合樓、宿舍樓等，建設高標準智能化封裝載板生產(chǎn)基地，共分為三期建設 。本項目為一期建設，總建筑面積9.3萬平方米。

       博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目，總投資30億元，總建筑面積約38萬平方米，建設廠房、綜合樓和其它配套設施等。

       惠州仲愷集成電路半導體封裝項目，總投資20億元，建設集成電路、半導體等相關(guān)高精尖電子信息產(chǎn)品的封測與大數(shù)據(jù)融合的智能制造研發(fā)與生產(chǎn)總基地。

       東城利揚芯片集成電路測試項目，總投資13.15億元，總建筑面積5.28萬平方米，產(chǎn)品為集成電路晶圓測試與芯片成品測試。

       芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項目，總投資30億元，建設辦公樓、生產(chǎn)廠房及配套設施以及集成電路材料生產(chǎn)線、半導體專用材料生產(chǎn)線、沖壓出產(chǎn)線、金剛石生產(chǎn)線等。

       立訊全球電子信息產(chǎn)業(yè)中心基地項目，總投資50億元，總建筑面積超50萬平方米。建設全新一代數(shù)據(jù)服務器、5G通訊模組以及消費電子研發(fā)和制造基地項目。

續(xù)建項目

       廣納院6英寸聲表面波濾波器產(chǎn)線項目，總投資42.5億元，建設6英寸5G通信射頻濾波器中試線項目。

       廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目，總投資9.55億元,總建筑面積約14萬平方米，建設產(chǎn)業(yè)研發(fā)辦公大樓、廠房，用于半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)。

       中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項目，總投資153億元，建設一條月產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路生產(chǎn)線，工藝節(jié)點：28納米及以上。

       深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目，總投資32.7億元，建設研發(fā)大樓、宿舍樓、晶體廠房、外延廠房、動力廠房、氫氣庫、氣體間、化學品庫等。

       高端集成電路載板及先進封裝基地（一期），總投資21.6億元，建筑面積為26.9萬平方米。建設廠房、倉庫、辦公樓、水處理中心等。

       珠海興科半導體有限公司集成電路封裝基板項目，總投資16億元，建設集成電路封裝基板智能制造工廠，總建筑面積約6.83萬平方米，年產(chǎn)54萬平方米集成電路封裝基板。

       “順芯城”（容桂）高端芯片產(chǎn)業(yè)園，總投資10.3億元，建筑面積34.61萬平方米，建設廠房、辦公樓、研發(fā)中心、員工宿舍等。

       韶華科技年產(chǎn)集成電路及新型顯示器件230億只封測產(chǎn)業(yè)化項目，總投資6.1億元，一期建筑面積約10萬平方米，建設生產(chǎn)廠房、動力站、宿舍等，新建IC、新型顯示器件生產(chǎn)線，年產(chǎn)230億只先進IC封裝及新型顯示模組5000平方米。

       江豐電子濺射靶材及濺射設備關(guān)鍵部件產(chǎn)業(yè)化項目，總投資5.9億元，建筑面積6.1萬平方米，建設廠房、宿舍等設施，項目量產(chǎn)后規(guī)?？蛇_24萬（枚）年。

       安世中國先進封測平臺及工藝升級項目，總投資18.08億元，新增產(chǎn)線，從事生產(chǎn)半導體分立器件及半導體功率器件，年產(chǎn)量78億粒。

       東莞順絡新型電子元件及精密陶瓷項目，總投資45億元，建設先進工藝和國內(nèi)外自動化生產(chǎn)線，實現(xiàn)年生產(chǎn)無線充電模組2億件，新型變壓器3億件，貼片電感87.5億只、精密陶瓷部品800萬件。

       風華高科祥和工業(yè)園高端電容基地建設項目，總投資53.47億元，改造已有建筑物，新建約15.67萬平方米廠房以及配套輔助設施。

       潮州三環(huán)5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)技術(shù)改造項目，總投資11.8億元，建設5G通信用高品質(zhì)MLCC擴產(chǎn)項目，設計年產(chǎn)能1200億只。