消費電子一直是芯片半導體產(chǎn)業(yè)的“香餑餑”應用，數(shù)字時代下爆發(fā)的電子產(chǎn)品需求浪潮，給高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達、三星等芯片企業(yè)帶來了耀眼業(yè)績，每年智能手機、PC、智慧電視、TWS耳機、藍牙音箱等搭載消耗的數(shù)十億芯片，將半導體行業(yè)推向時代風口。

       但隨著2019年以來全球疫情的持續(xù)彌漫、地緣政治的不穩(wěn)定沖突等因素，加劇芯片及上游材料供應不足，加上消費者購買預期下調，一些消費電子產(chǎn)品出貨量連年下跌，增長勢頭陷入瓶頸。據(jù)數(shù)據(jù)機構Canalys4月最新報告顯示，2022年第一季度全球智能手機出貨量下降11%；國內(nèi)市場下滑行情更為明顯，中國信通院數(shù)據(jù)顯示，今年1-2月國內(nèi)智能手機累計出貨4788.6萬部，同比下降22.6%，甚至5G手機出貨量、上市新機型數(shù)量也均有下滑。

2017年以來全球手機出貨量持續(xù)下降，2021年略微回溫資料來源：Counterpoint

       就在前不久知名分析師郭明錤表示，今年國內(nèi)各大安卓手機品牌已計劃削減約1.7億部訂單，削減量約占2022年度預計總出貨量的20%，智能手機出貨量疲軟趨勢仍將持續(xù)。在PC和電視領域，因疫情居家辦公掀起的“PC潮”熱度開始冷卻，2022第一季度出貨下降7%，接連下滑的國內(nèi)智能電視市場2021年出貨量為3,886萬臺，同比下降9.4%。

       相比可穿戴設備的火熱，智能音箱出貨量也出現(xiàn)明顯下滑。RUNTO數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度中國智能音箱市場銷量創(chuàng)下近12個季度最低的763萬臺，同比下降23.9%，銷售額也下降了近20個百分點。低迷的行情，讓芯片廠商的業(yè)績也一度受到影響。

物聯(lián)網(wǎng)應用場景爆發(fā)

半導體迎來新燃點

       相比近年來消費電子的內(nèi)卷和頹勢，以智慧工業(yè)、能源汽車、智慧城市、智能家居等產(chǎn)業(yè)應用為代表的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)增長迅猛，每年保持20%-25%的速度增長。據(jù)艾媒咨詢測算，2020年我國物聯(lián)網(wǎng)設備連接量（含蜂窩+非蜂窩）74億個，預計5年后設備數(shù)增長至150億個，GSMA的報告也顯示2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設備將累計達到246億個，應用數(shù)量將遠超電子消費產(chǎn)品。過去十幾年，PC、智能手機等帶動的芯片需求是半導體產(chǎn)業(yè)的主力軍，當下智能手機和傳統(tǒng)PC消費需求進入瓶頸期，在疫情不確定性與全球缺芯的大環(huán)境，物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量逆勢增長，顯示了快速增長的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對芯片的旺盛需求。

       Counterpoint關于物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的一組數(shù)據(jù)顯示，2021年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場猛增，貢獻了全球40%的銷售額，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量更是一枝獨秀，去年第四季度增幅高達57%。智能終端設備往往有著自己的生命周期，行業(yè)正在孕育著新的終端形態(tài)。IoT終端有望逐步接替手機PC等傳統(tǒng)黑電產(chǎn)品，給芯片半導體行業(yè)帶來新的增長。多位手機行業(yè)人士向媒體指出，今年身邊的同行朋友離職率有明顯提升，這些離職的人后來大多轉行智能汽車、智能家居、AR/VR等具有更高潛力的賽道。從國內(nèi)外半導體廠商的營收增長，也能看出一些趨勢：
       在晶圓代工巨頭臺積電公布的財報中，2021年其手機業(yè)務營收首次被HPC（大型高性能計算）業(yè)務超越，面向汽車板塊的營收和訂單需求也猛增。 圖像傳感器芯片設計龍頭韋爾股份最新財報顯示，其半導體業(yè)務收入同比增長18%，雖然智能手機CMOS占據(jù)營收大頭，但業(yè)績增長主要來源于車載CIS與安防CIS，尤其在安防領域實現(xiàn)高達60%的業(yè)績增長。 2021年物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部（IoTG）成為國際半導體巨頭英特爾增長最快的業(yè)務，同比增長33%，同時汽車自動駕駛業(yè)務也增速驚人，反觀主營PC終端的CCG部門業(yè)績僅增1個百分點。

英特爾2021年部門收入占比，圖源：英特爾財報

       在智能手機、PC、智慧電視等消費電子的增長頹勢之下，物聯(lián)網(wǎng)芯片越發(fā)得到各大半導體廠商和工業(yè)制造巨頭的重視。

中國IoT芯片市場：

細分出龍頭，整體仍落后

       芯片作為物聯(lián)網(wǎng)連接的核心設備，在物聯(lián)網(wǎng)的應用和控制中居于核心地位，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通信射頻芯片、身份識別芯片等幾大類。

       隨著傳統(tǒng)行業(yè)自動化升級，物聯(lián)網(wǎng)在垂直領域終端用戶的滲透率提升，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場快速增長，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析預計，2022年我國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模可達857億元人民幣，有望在2024年達到千億規(guī)模，來自Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，中國消耗了全球近60%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。

       幾乎所有物聯(lián)網(wǎng)終端都需搭載IoT通信芯片，因而通信射頻芯片能夠直觀反映物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的成長周期與終端需求，堪稱行業(yè)風向標。在Counterpoint發(fā)布的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片追蹤報告中，高通、紫光展銳、翱捷科技、聯(lián)發(fā)科、英特爾、Sequans、華為海思等占據(jù)了大部分市場份額。

來源：counterpoint

       在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片中，當前應用規(guī)模最大的是低速率的NB-IoT芯片（占比60%），NB-IoT也是我國主推的物聯(lián)網(wǎng)連接方式，應用在智能儀器表盤、資產(chǎn)追蹤等場景。其次是中速率的2G/3G（占比30%），用于移動支付、智能穿戴和智能家居中。4G Cat.1和5G大約占比10%， 5G模組的成本過高，加上大部分物聯(lián)網(wǎng)終端對傳輸速率的需求性不高，5G在物聯(lián)網(wǎng)終端的應用占比較低，主要是自動駕駛和視頻監(jiān)控領域，但隨著2G/3G轉網(wǎng)，Cat.1在智能支付、定位追蹤、車載終端、視頻監(jiān)控領域的高速增長，正逐漸打破蜂窩物聯(lián)網(wǎng)6:3:1的格局。從應用場景來看，智能表計、POS支付、路由器/CPE、工業(yè)、汽車是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片應用最廣泛的前五大場景。

來源：counterpoint

       非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片主要有Wi-Fi、藍牙、LoRa、導航定位GNSS等。2018年WiFi6標準正式發(fā)布，相較WiFi5在數(shù)據(jù)、頻段、速率上都有較大革新，之前WiFi芯片主要應用在路由器、PC、智能手機上，2019年物聯(lián)網(wǎng)領域WiFi芯片出貨量約5億片，占WiFi芯片總數(shù)的六分之一。據(jù)ABI Research數(shù)據(jù)預測，Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)設備年出貨量從2021年的2.5億增長到2026年的9.2億，保持GAGR 29%的高速增長。物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片主要應用在智能家居和家庭物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場景，其中家用WiFi終端產(chǎn)品占物聯(lián)網(wǎng)應用的69%，工業(yè)應用為17%。在藍牙終端的增長也不遑多讓，據(jù)SIG最新發(fā)布的《2022藍牙市場最新資訊》顯示，全球藍牙設備2021年出貨量突破47億，預計未來5年將保持9%的增長速度，在2026年達到70億的年出貨量。在樓宇自動化、智能家居、資產(chǎn)跟蹤管理、可穿戴設備、醫(yī)療檢測、數(shù)字鑰匙等領域均有廣泛的應用。我國芯片半導體行業(yè)近年來發(fā)展迅猛，在全球缺芯的大環(huán)境下仍然勢頭不減，紫光展銳、翱捷科技、華為海思、樂鑫科技等企業(yè)在4G cat.1、NB-IoT、WiFi、藍牙等芯片市場中扮演了全球市場輸出和技術創(chuàng)新的角色，成為國產(chǎn)替代的主力軍。但就普遍行業(yè)而言，國內(nèi)IoT芯片廠商在新型WiFi6芯片、藍牙芯片、AI芯片的研發(fā)上與國際水平仍落后，在IP授權方面也受到掣肘，成本控制能力和性價比也有待提高。

半導體產(chǎn)業(yè)“東升西落”格局

從物聯(lián)網(wǎng)芯片切入

       在IoT芯片領域，相比手機PC中高度集成的SoC、CPU芯片，物聯(lián)網(wǎng)芯片對工藝和性能的要求并沒有那么嚴苛。這也意味著國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)只需深入垂直領域，即使工藝差一些，但通過不斷迭代演進、持續(xù)積累設計經(jīng)驗、驗證產(chǎn)品，單點突破后再橫向擴展，還是可以逐步將芯片銷量做大做強。目前中游模組廠商已在全球實現(xiàn)“東升西落”的格局演化，上游晶振、基帶芯片廠商在物聯(lián)網(wǎng)擴容市場規(guī)模的背景下，加速國產(chǎn)替代，提升全球市場份額。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來將是一個高速、龐大、準確的信息化時代，未來物聯(lián)網(wǎng)芯市場將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進，也將呈現(xiàn)出多樣化、場景化的局面。

       數(shù)以億計的IoT終端，繼消費電子需求之后，正成為國產(chǎn)半導體廠商再次勇于攀登的新高峰。參考資料：1.蜂窩IoT芯片應用前景廣闊，兩家國內(nèi)企業(yè)市占率進前三!2.Q4全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場出貨量：高通、紫光展銳、ASR位列前三3.2020年Wi-Fi芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析4.英特爾、翱捷科技、韋爾股份2021年度報告

來源：物聯(lián)傳媒