SMT指的是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里十分流行的一種技術(shù)和工藝。SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

相比其他電子組裝技術(shù)，SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，能減少電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等特點(diǎn)。

因電子元器件產(chǎn)品的一些特殊要求，在生產(chǎn)車間和加工接觸過(guò)程等環(huán)節(jié)都有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。SMT無(wú)塵車間是電子類無(wú)塵車間的一種，溫度控制在22°左右，相對(duì)濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適。SMT對(duì)室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格，主要以控制微粒和浮沉為主要對(duì)象，同時(shí)控制溫濕度、新風(fēng)、噪音。噪聲級(jí)不應(yīng)大于65dB（A），靜壓差不應(yīng)小于10pa，不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa，無(wú)塵車間內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3。

除開(kāi)電子廠無(wú)塵車間的特點(diǎn)之外，SMT無(wú)塵車間還有自身特點(diǎn)。作為無(wú)塵車間總體上來(lái)說(shuō)需要滿足生產(chǎn)工藝的需要，與生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境密切相關(guān)，主要優(yōu)點(diǎn)如下：1.防止有灰，空氣中有很多漂浮的灰塵。2.防止體屑毛發(fā)等掉落到產(chǎn)品上，嚴(yán)格的需要帶手套，這樣才能保證產(chǎn)品質(zhì)量。3.是防止靜電。

STM無(wú)塵車間相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求：

1. 廠房承重能力、振動(dòng)、噪音要求
廠房地面的承載能力應(yīng)大于8KN/m2
振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，不能超過(guò)80dB
噪音應(yīng)控制在70dBA以內(nèi)。

2. 電源
一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC 380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。

3. 氣源
根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2 。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

1. 排風(fēng)
回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）

2. 照明
廠房?jī)?nèi)理想的 照明度為800~1200LUX，至少不低于300LUX,低照明度時(shí)，在檢驗(yàn)、返修、測(cè)量等工作區(qū)域安裝局部照明。

3. 工作環(huán)境
廠房?jī)?nèi)保持清潔衛(wèi)生、無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。生產(chǎn)車間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在50萬(wàn)級(jí)。

生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度１７－２８度，相對(duì)濕度：大于４０％ＲＨ，小于７０％ＲＨ；

根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。

7.針對(duì)SMT無(wú)塵車間潔凈度要求如下：

（1）每1立方米空氣中瓢浮粉塵量要小于0.015mg；

（2）二氧化碳的含量要在１０００ＰＰＭ以下；

（3）一氧化碳的含量要在１０ＰＰＭ以下；

（4）氣流速度小于０．５m/s. 

生產(chǎn)一般電子產(chǎn)品10萬(wàn)級(jí)-5萬(wàn)級(jí)，醫(yī)療設(shè)備、硬盤、主板、CCD推薦為1萬(wàn)級(jí)。